盡管iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max預計將在9月發布，但有關這兩款新機的傳言已不絕于耳。CNMO根據當前傳言，總結了iPhone 17 Pro系列的八大關鍵變化。

在外觀設計上，iPhone 17 Pro系列或將采用鋁制邊框，這與iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro的鈦金屬邊框有所不同，也不同于從iPhone X到iPhone 14 Pro所使用的不銹鋼邊框。同時，新機的背面或將采用創新的“鋁材與玻璃混合”設計，邊框則可能融合鋁和鈦兩種材質。

與邊框設計相呼應的是，iPhone 17 Pro系列預計會配備一個更大的矩形相機凸起，該凸起由鋁制成。關于相機鏡頭的排列方式，目前存在不同的傳言，有的認為將保持三角形排列，有的則預測會重新定位成水平或垂直排列。

硬件配置上，iPhone 17 Pro系列預計將搭載蘋果下一代A19 Pro芯片，該芯片或采用臺積電最新的第三代3納米工藝制造，有望帶來年度性能提升和能效改進。

此外，有傳言稱至少有一款iPhone 17機型將配備由蘋果設計的Wi-Fi 7芯片，而非博通的產品。然而，也有報告指出該芯片可能支持Wi-Fi 6E，與iPhone 16機型相同。

在攝像頭方面，所有四款iPhone 17機型預計都將配備升級的2400萬像素前置攝像頭，相比之下，iPhone 16機型的前置攝像頭為1200萬像素。同時，iPhone 17 Pro系列據傳將配備4800萬像素長焦相機，遠超iPhone 16 Pro機型的1200萬像素。

在內存方面，最初有傳言稱只有iPhone 17 Pro Max將增加至12GB內存，但隨后也有消息表示iPhone 17 Pro也將配備這一升級。這一升級有望提升蘋果智能功能和多任務處理的性能，目前所有iPhone 16機型均配備8GB內存。

最后，針對iPhone 17 Pro Max的傳言指出，其“Dynamic Island（靈動島）”將大幅縮小，這得益于蘋果采用的“金屬透鏡”技術，該技術被用于Face ID系統。