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5 月 14 日消息，據韓國媒體 ETNews 報道，蘋果公司正在開發多項技術創新，以紀念 iPhone 問世 20 周年，其中一項技術是移動高帶寬內存（Mobile High Bandwidth Memory，簡稱 Mobile HBM）。
據IT之家了解，HBM 是一種新型的動態隨機存取存儲器（DRAM），其通過將存儲芯片垂直堆疊，并利用一種名為“硅通孔”（Through-Silicon Vias，TSVs）的微小垂直互連技術連接芯片，從而顯著提升信號傳輸速度。目前，這種技術主要應用于人工智能服務器，因其能夠與圖形處理單元（GPU）協同支持人工智能處理，也被稱作“AI 內存”。
蘋果公司正在探索將 Mobile HBM 應用于移動設備的可能性。與傳統存儲技術相比，Mobile HBM 能夠提供極高的數據吞吐量，同時最大限度地降低功耗和存儲芯片的物理尺寸。報道指出，蘋果計劃將 Mobile HBM 與 iPhone 的 GPU 單元相結合，以增強設備上的人工智能處理能力。這種技術有望在不增加功耗或延遲的情況下，支持在設備上運行大型人工智能模型，例如大型語言模型推理或高級視覺任務。
消息還稱，蘋果可能已經與三星電子和 SK 海力士等主要存儲芯片供應商就相關計劃進行了討論。這兩家公司都在開發自家版本的 Mobile HBM。報道稱三星正在采用一種名為“垂直銅柱堆疊”（Vertical Cu-post Stack，簡稱 VCS）的封裝工藝，而 SK 海力士則在研發一種名為“垂直引線扇出”（Vertical wire Fan-Out，簡稱 VFO）的方法。兩家公司均計劃在 2026 年之后實現量產。
然而，Mobile HBM 的制造面臨諸多挑戰。與目前廣泛使用的低功耗雙倍數據速率存儲器（LPDDR）相比，Mobile HBM 的制造成本要高得多。此外，這種技術在像 iPhone 這樣輕薄的設備中可能會面臨散熱問題，其 3D 堆疊和 TSVs 技術也需要極其精密的封裝和良率管理。
該媒體還報道，2027 年的 iPhone 還將配備一塊完全無可見邊框的顯示屏，屏幕將環繞設備的四個邊緣。